オックスフォードOxford CMI 760 PCB面銅/孔銅厚さ測定器

オックスフォードOxford CMI 760 PCB孔銅&面銅厚さ測定器

オックスフォードOxford CMI 760配線板孔銅&面銅肉厚計CMI 700

CMI 700は、プリント基板業界における銅厚測定と品質制御のニーズを満たすために設計されている。

CMI 760は、表面銅および穿孔内銅の厚さを測定するために使用することができる。この拡張性の高い卓上厚計システムは、表面銅と穿孔内銅の厚さを正確かつ正確に測定するために、マイクロ抵抗と電気渦電流の2つの方法を採用することができる。CMI 700卓上測定システムは非常に高い多機能性と拡張性を有し、多種のプローブへの互換性は表面銅、穿孔内銅と微孔内銅の厚さの測定、及び孔内銅の品質試験を含む多種の応用需要を満たす。

同時にCMI 760は、データの整理分析のために*の統計機能を有する。

CMI 700の構成は、

CMI 700ホストおよび証明書

SRP-4プローブ

SRP-4プローブ交換用プローブモジュール（1個）

NIST認証の検証用標準錠及び証明書

オプション部品：

ETPプローブTRPプローブSRGソフトウェア

SRP-4面銅プローブ試験技術パラメータ：

銅厚測定範囲：

化学銅：10μin-500μin（0.25μm-12.7μm）

銅めっき：0.1 mil-6 mil（2.5μm-152μm）

線形銅試験可能線幅範囲：8 mil-250 mil（203μm-6350μm）

精度：±1%（±0.1μm）基準シート

精度：化学銅：標準偏差0.2%、銅めっき：標準偏差0.5%

解像度：0.01 mils≧1 mil、0.001 mils<1 mil、

0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm

ETP細孔銅プローブ試験技術パラメータ：

試験可能zuiオリフィス直径：35 mils（899μm）

測定厚さ範囲：0.08～4.0 mils（1～102μm）

電気渦電流原理：ASTM-E 376-96標準の関連規定を遵守する

精度：±0.01 mil（0.25μm）<1 mil（25μm）

精度：1.2 mil（30μm）の場合、1.0%（実験室の場合）

分解能：0.01 mil（0.1μm）

6ビットLCDデジタルディスプレイを表示

測定単位um-milsオプション

統計データ平均値、標準偏差、zui大値max、zui小値min

インタフェース232シリアルポート、印刷パラレルポート

電源AC 220

器具寸法290 x 270 x 140 mm

計器重量2.79 kg