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3 DセラミックプリンタII型

ネゴシエーション可能更新04/27
モデル
メーカーの性質
生産者
製品カテゴリー
原産地

概要

3 D印刷セラミックス技術の導入は、3 D印刷技術の特徴を十分に利用し、掘り起こし、新型、特色のあるセラミックス製品の開発を実現することができ、汎用セラミックス原料、例えば中白泥、高白泥、磁器泥、陶泥などの原料を採用する。空気圧、電動連合駆動モードを通じて、含水セラミックス泥材料を3 Dプリンター印刷ヘッドに送り、予め設計した3次元モデルを通じて、セラミックスの3次元自由成形を実現し、全体の成形過程は迅速、清潔、高効率で、そして伝統技術と異なる特徴を呈した

製品詳細

特殊セラミックスはその高耐摩耗、耐腐食、耐高温、抗酸化などの一連の優れた品質で、化学工業、冶金、電子などの多くの分野でますます広範な代替性のアップグレード応用をもたらしている。特殊セラミックスは硬度が高いため後続加工が難しいため、どのように特殊セラミックスの複雑な形状部品の使い捨て成形を実現するのか。さらに後加工コストを削減し、特殊セラミックスの応用普及の鍵となる。

3 D印刷セラミックス技術の導入は、3 D印刷技術の特徴を十分に利用し、掘り起こし、新型、特色のあるセラミックス製品の開発を実現することができる

3 Dセラミックス印刷装置の動作原理:汎用セラミックス原料、例えば中白泥、高白泥、磁器泥、陶泥などの原料を採用する。空気圧、電動連合駆動モードを通じて、含水セラミックス泥材料を3 Dプリンター印刷ヘッドに送り、予め設計した3次元モデルを通じて、セラミックスの3次元自由成形を実現し、全体の成形過程は迅速、清潔、高効率で、そして伝統技術と異なる特徴を呈した。

製品特徴:

Ø3 Dモデリング3 Dもでりんぐ:製品の使用性能に必要な形状に応じた3 Dモデリング設計(金型不要)

Ø適用原料は広範:各種磁器泥、陶泥に適用し、一定の塑性を有する工業セラミック泥材料はすべて実現できる

Ø印刷速度:120 mm/s以上に達することができ、高分子材料の印刷に比べて速度が大幅に向上した。

Ø製品後処理:従来の業界の後続プロセス*、シームレスなリンクが可能。

Ø製品性能:印刷済みのワークは焼結後、30%前後の収縮があり、焼結後の製品強度は伝統的なセラミック成形技術レベルに達することができる。

Ø敷地スペース:設備が小さく、敷地面積が小さく、操作が簡単で、学びやすい。

Ø設備投入:3 Dプリントセラミックス設備の投入が少なく、精密3 Dプリントセラミックス設備とは数量レベルの違いである。

応用分野:

航空宇宙デバイス

自動車エンジン装置

かがくはんのうき

エレクトロニックセラミックデバイス

医療分野

芸術陶磁器分野

生活陶磁器分野

カスタムセラミックス製品

セラミック3 Dプリンタ技術仕様

II型主要技術パラメータ

ホスト定格電圧

100〜250V

ホスト定格電力

250W

本体包装寸法

450*410*750ミリメートル

ホストサイズ

410*370*700mm

ホストの正味重量

13キログラム

タンク容量

5L

プリントヘッド直径

0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm

大成形寸法

Φ260*240ミリメートル

印刷速度

20-130mm/s

原料の使用

はん用陶芸用泥
各種セラミックセメント含有材料

操作方法

TFTタッチスクリーンオフライン印刷、オンライン印刷

オフライン印刷

SDカード/U

サポートファイル形式

STL/OBJ/AMF

動作環境温度

10-30