ビーム蒸着めっきシステム

ビーム蒸着めっきシステム
（E-Beam Evaporator System）
機器紹介：
米国の専門メーカーで、20年以上の豊富な経験を持っている：電子ビーム蒸発装置、マグネトロンスパッタリング装置、熱蒸発装置など。次の機能モードがあります。
electron beam evaporation，電子ビーム蒸発
resistive evaporation，熱抵抗蒸発
ion beam assisted deposition (IBAD)，イオンビームアシスト蒸着膜、
effusion cell，下流源


技術パラメータ：
Vacuum Chamber：304ステンレス鋼円筒空洞、標準直径は18インチと24インチ-scaled to match the specific application、
Pumping：分子ポンプまたは凝縮ポンプ、
Load Lock：手動伝送片または自動伝送片、各種形状寸法の小片から200 mm大の円板、高真空背景伝送に適している、
Process Control：PC/PLC自動制御インタフェース、メニュー制御、データ取得とリモート制御、
In-Situ Monitoring&Control：QCM膜厚モニタ、光学膜厚モニタ、
RGA残留ガス分析、
Substrate Fixture：モノリシック、マルチシート、プラネタリ基板クランプ、
Substrate Holders：加熱、冷却、バイアス、回転、
Ion Source：基板の予備洗浄、ナノ表面の改質。

沈殿技術:
Magnetron Sputtering RF, DC, or Pulsed-DC，無線周波数スパッタリング、直流スパッタリング、パルス直流スパッタリング、
Electron Beam Evaporation，電子ビーム蒸発
Thermal Evaporation，熱蒸発
Organic Evaporation for OLED/ PLED and Organic Electronics，有機蒸発（OLED／PLED及び有機電子用）、
Glancing Angle Depostion (GLAD),傾斜角堆積
Cathodic Arc Plasma Deposition,陰極プラズマは堆積を補助する。