HP-DK 70 Mマイクアレイモジュール

一、概要
通常の環境では、ノイズは常に四方八方から来ており、音声信号のスペクトルと交差しており、残響や反響の影響も加わり、単独のマイクを利用して純粋な音声を採用するのは非常に困難である。マイクロフォンアレイモジュール（HP-DK 70 M）広州思正電子株式会社は4シリコン麦（MEMS）マイクロフォン円形アレイ技術に基づいて設計・開発した単指向マイクロフォンモジュールを用い、本製品は4マイクロフォンアレイを採用し、雑音抑制、残響抑制、エコー除去、固定ビームなどのアルゴリズムを集積し、雑音の音場環境の中で効果的に話し手の音声を抽出し、周囲の環境雑音の干渉を低減することができる。現在、スマート金融、スマートサービス、スマート車載、スマートホーム、ロボットなどのシーンで広く応用されており、対応するソリューションを提供することができる。

図1

二、システムフレームワーク
HP-DK 70 Mは環状四麦アレイ設計を採用し、UAC 2.0のオーディオプロトコルをサポートしている。Windows、Linux、Androidなどのシステムに対応可能

三、モジュール寸法
1.整版寸法80.5 mm*49 mm*1.6 mm。

データ転送プロトコル：USB 2.0。

四、音響及び電気パラメータ

表1音響パラメータ

表2電気パラメータ

五、収音方向及び範囲角度
ピックアップホールを識別する：HP-DK 70 Mはバックフィードマイクを採用しているので、ピックアップ面は部品のない面であるべきで、ピックアップホールは下図3に示すように

図3ピックアップホール

ピックアップ方向：図4に示すように、3本目のマイクM 3方向のピックアップ。

ピックアップ範囲：マイクアレイ中心を基準として、平面±45°、ピッチ角25°。

抑制極性：1 KHz周波数で測定した極性図は下図6に示すように、本文では収音範囲が基準範囲であり、実際の収音には一定の減衰遷移段がある。

六、インタフェース定義
HP-DK 70 MモジュールインタフェースはType Cを介して接続され、PCBAは下図のように：

図7 PCBA実物図

七、ハードウェアの配置とリスト
ハードウェア設計にはモジュール化設計原理を採用し、簡単で使いやすい。マザーボードは多種の周辺機器インタフェースをサポートし、出力オーディオインタフェースはUSB Audio及びシリアルポートがあり、ドライブレスで使用でき、Windows、Linux、Androidなどのシステムをサポートできる。ハードウェア構成リストは表5-1、ハードウェアリストは表5-2を参照。

表5-1ハードウェア構成リスト

表5-2ハードウェアインベントリリスト

八、注意事項
1、完成品の構造を設置する時、ピックアップ面の上に十分な空間を持って音を入れる必要があり、広々として防音遮蔽物がないことを提案する。
2、周辺構造の開孔孔径DはMEMS mic拾音孔径dより大きくなければならない、すなわち：D＞d、
3、組み立てる時、PCBA板の音孔面は周辺構造部品の内壁に密着することを要求し、音腔を形成しないように、緊密であればあるほど良いことを要求し、少なくとも2 D＞hを要求する。