ヘリオス5 Laser PFIB二ビーム顕微鏡

Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB大体積3 D分析、Ga-freeサンプルの調製、及び精密マイクロ加工。革新的で完全に集積されたフェムト秒レーザを備え、それは材料除去率と切断面品質を提供し、ミリスケール範囲のナノ解像度における高品質のサブ表面と三次元特性化装置である。

フェムト秒レーザPFIB

zui大容量：2000×2000×1000μm 3
zui大ビーム流：~ 1 mA（イオンビーム電流と同等）
切断束流：74μA
ビームスポットサイズ：15μm
レーザー集積：3ビーム（SEM/PFIB/レーザー）はサンプル室に完全に集積され、同じ重合点を有し、
正確で繰り返し可能な切断位置と3 Dキャラクタリゼーションを実現します。
第一高調波：波長1030 nm（赤外）、パルス幅＜280 fs
第二高調波：波長515 nm（緑）、パルス幅＜300 fs
電子光学：
☆三束重合点WD=4 mm（SEM/FIBと同じ）
☆可変対物レンズ（電動）
☆偏光：水平/垂直
☆繰返し率：1 kHz ~ 1 MHz
☆ビーム位置決め精度：＜250 nm
保護ベゼル：自動SEM/PFIB保護ベゼル
ソフトウェア：
☆レーザー制御ソフトウェア
☆レーザー三次元連続スライスワークフロー
☆EBSDレーザー三次元連続スライスワークフロー
☆レーザープログラミング制御スクリプト*
安全性：インターロック式レーザー保護カバー（1類レーザー安全）

特徴と用途：

☆ミリメートル級断面材の除去は、典型的なGa+FIBよりも15000倍速い材料除去率
☆より短い時間でより大きな体積を収集することにより統計学的に関連する表面下と3次元データ解析を実現する
☆正確で繰り返し可能な切断位置、3束をサンプル上の同じ点に渡す
☆表面下のTEMシートまたはブロックを抽出して三次元分析を行うことにより、深層表面下の特徴の迅速な特徴付けを実現する
☆非導電性やイオンビームに敏感などの挑戦的な材料の高スループット処理を実現する
☆画像化や断面取得のために異なる機器間で試料を搬送する必要なく、空気感受性試料の迅速かつ簡単な特性化を実現する
☆Helios 5 PFIBプラットフォームのすべての機能は非常に信頼性が高く、高品質のガリウムフリーTEMとAPTサンプルの製造と高解像度イメージング能力を含む