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Leica EM ACE 200低真空コーティング装置

交渉可能更新01/13
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概要
Leica EM ACE 200低真空めっき器2018/06/20 Leica EM ACE 200は、イオンスパッタリングめっき金属膜またはカーボンワイヤ蒸着炭素膜めっき機能を選択することができ、またはこの2つの機能を同時に持つことができる低真空めっき器です。日常のSEM需要を満たすことができ、X線エネルギースペクトル及びスペクトル分析、或いはTEM銅メッシュ炭素めっき膜にも用いることができる。全自動コンピュータ制御、自動真空引き、めっき、ガス抜きなどの全過程、ワンタッチ操作を完了する。今大流行のタッチパネル制御を採用し、簡単で便利です。特徴•任意のイオンスパッタリングモード、炭素ワイヤ蒸発炭素めっきモード、またはデュアルモード、オプションのグロー放電(グリッド表面親水化用)、特許設計パルス式炭素ワイヤ蒸発方式、炭素膜厚を正確に制御可能•オプションの石英膜厚検出器、めっき膜厚を正確に制御可能、精度0.1 nmに達する•全自動プログラム制御、真空引き、めっき膜、ガス抜きなどのプロセスを自動的に完了する•タッチスクリーン制御、簡単便利•真空度≦7×10-3 mbar•スパッタリング電流:0-150 mA調整可能•角形試料倉庫特許設計、試料倉庫寸法:140 mm(幅)×145 mm(奥行き)×150 mm(高さ)動作距離調整範囲:30 mm-100 mm
製品詳細

Leica EM ACE 200は、イオンスパッタリング金属めっき膜または炭素ワイヤ蒸発炭素めっき膜の機能を選択することができる低真空めっき装置であり、またはこの2つの機能を同時に持つことができる。日常のSEM需要を満たすことができ、X線エネルギースペクトル及びスペクトル分析、或いはTEM銅メッシュ炭素めっき膜にも用いることができる。全自動コンピュータ制御、自動真空引き、めっき、ガス抜きなどの全過程、ワンタッチ操作を完了する。今大流行のタッチパネル制御を採用し、簡単で便利です。

特徴

  任意選択のイオンスパッタリングモード、炭素ワイヤ蒸発炭素めっきモード、またはデュアルモード、任意選択のグロー放電(メッシュ表面親水化用)

  特許設計パルス式炭素ワイヤ蒸発方式により、炭素膜厚を正確に制御できる

  石英膜厚検出器を選択可能で、めっき膜厚を正確に制御し、精度は0.1 nmに達する

  全自動プログラム制御、自動真空引き、めっき、ガス抜きなどの過程を完成する

  タッチスクリーン制御、簡単便利

  真空度≦7×10−3 mbar

  スパッタ電流:0-150 mA調整可能

  角形サンプル倉庫の特許設計、サンプル倉庫の寸法:140 mm(幅)×145 mm(深さ)×150 mm(高さ)

  動作距離調整範囲:30 mm-100 mm