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SLM 500メタル3 Dプリンタ

交渉可能更新03/11
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プロデューサー
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概要
SLM 500金属3 Dプリンタ$r$n汎用型選択レーザー溶融装置SLM 500は、その巨大な生産空間と4レーザー技術によって高性能装置となっている。極めて豊富なインフラストラクチャと広範なコンフィギュレーションオプションにより、アプリケーション指向のデバイスコンフィギュレーションが実現されます。SLM 500のコア部品として、技術を持つマルチレーザーシステムを採用している。デュアルレーザー(2#215 ; 400 Wまたは2#215;700 W)およびオプションの4レーザー$r$n(4#215 ; 400 Wまたは4#215;700 W)専用の光学構成
製品詳細

SLM 500メタル3 Dプリンタ

汎用型選択レーザー溶融装置SLM 500は、その巨大な生産空間と4レーザー技術によって高性能装置となっている。極めて豊富なインフラストラクチャと広範なコンフィギュレーションオプションにより、アプリケーション指向のデバイスコンフィギュレーションが実現されます。SLM 500のコア部品として、技術を持つマルチレーザーシステムを採用している。デュアルレーザー(2×400 Wまたは2×700 W)およびオプションの4レーザー(4×400 Wまたは4×700 W)光学構成により、この装置は生産分野に特化して設計されている。

この装置はSLM 500装置と篩粉ステーション(PSX)の間に完全自動粉末管理を装備している。金属粉末を連続的に篩分けし、加工過程に供給するため、時間のかかる手動で設備に再充填する必要がない。独立した分割ステーション(PRS)により、シリンダクリーニングや部品ピックアップなどの作業を効率的に実行することができる。同時に、*成形シリンダを整理する過程で、予備成形シリンダを直接利用して後続の印刷任務を開始することができ、バッチ量化印刷時間を短縮することができる。

ソフトウェアMagics RPとモジュールSupport Generator、SG+とスライスソフトウェアSLM Build Processorを使用して、加工ファイルの処理と生成を実行します。専門分野で使用されているデータフォーマットをダウンロードして編集できます。

また、多種の監視システムを通じて設備の加工過程をリアルタイムで監視することができ、それによって製品の印刷品質を保証することができる。

技術仕様

加工寸法(長さ×幅×高さ)500×280×365 mm³基板厚さ控除

3 D光路システム配置デュアルレーザー(2×400 W)、4レーザー(4×400 W)

デュアルレーザ(2×700 W)、4レーザ(4×700 W)IPGファイバレーザ

加工速度105 cm³/h

層高可変20μm-75μm

構造寸法150μm

焦点径80 ~ 115μm

走査速度10 m/s

加工中の平均不活性ガス消費量は5-7 L/分(アルゴン)

酸素排出中の平均不活性ガス消費量70 L/分(アルゴン)

電気接続/入力電力400 Volt 3 NPE、64 A、50/60 Hz、8-10 kW

圧縮空気要求/消費ISO 8573-1:2010[1:4:1],50 L/分@6 bar

機械寸法(縦×幅×高さ)5、200 mm×2、800 mm×2、700 mm(PSX、PRSを含む)

機械重量(粉末を含む/含まない)約3,100 kg/約2400 kg

すべての金属粉末の設備配置/保持技術変更に適用する権利