SRM 1453−熱伝導率−発泡ポリスチレン板

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概要

SRM 1453−熱伝導率−発泡ポリスチレン板。この標準基準材料（SRM）は主に熱絶縁材料の電気伝導率または熱抵抗を測定するために用いられる。SRM 1453は高密度膨張ポリスチレン板で熱伝導率（λ）により認証されている。SRMはASTM C 177［1］、ASTM C 518［2］、またはASTM C 1199［3］とすることができる。SRM 1453の1つのユニットは、膨張したポリスチレン板のモールド矩形パネルからなる。

製品詳細

当社は米国NIST規格品を専門に代理しておりますので、お問い合わせください！158-128-17678陳社長

SRM 1453-熱伝導率-発泡ポリスチレン板Thermal Conductivity-Expanded Polystyrene Board

この標準基準材料（SRM）は主に絶縁材料の熱伝導率または熱抵抗を測定するために用いられる。SRM 1453は高密度膨張ポリスチレン板であり、熱伝導率（λ）認証を通過した。SRMはASTM C 177[1]、ASTM C 518[2]またはASTM C 1199[3]と組み合わせて使用できます。SRM 1453の1つのユニットは、膨張したポリスチレン板のモールド矩形パネルからなる。
回路基板の公称寸法は930 mm×660 mm×13.4 mmであり、材料の嵩密度範囲は37 kg・m–3から46 kg・m–3である。認証された熱伝導率（λ）値：認証されたλ（W・m−1・K−1の値及びそれに関連する相対拡張不確定度（k＝2）はλ＝0.00111−0.000 042 4ρ＋0.000 115×T≦1.5%であり、ここでρはヒープ密度（kg・m−3）の有効範囲が37 kg・m−3から46 kg・m−3であり、Tはサンプル平均温度（K）の有効期間が281 Kから313 Kである。認証方程式の決定については、文献4を参照してください。測定不確定度：認証値における不確定性はこのポリスチレンバッチプレートにのみ適用され、拡張不確定度U＝kuckの被覆因子＝2と表すことができる。
その解釈は参考文献4で議論されている。GUM 1995と一致し、小さな訂正が行われた[5]。
認証期限切れ：SRM 1453認証は、このマニュアルに記載されている説明に従ってSRM証明書を処理および記憶しなければならないことを前提として、測定範囲内で期限付き有効不確実性がありません（「処理、記憶、使用方法」を参照）。このSRMを定期的に再較正または再認証する必要はありません。SRMが破損したり、汚染されたり、他の方法で変更されたりした場合、証明書は無効です。
SRM認証の保守：NISTは認証中にこのSRMを監視します。実際に認証に影響する技術的な変更が発生した場合、NISTは購入者に通知します。登録（別紙を参照）すると、通知に役立ちます。このSRM認証をもたらす技術的措置の全体的な方向と調整は、NISTエネルギー・環境省のR.R.Zarrによって行われる。
NIST統計エンジニアリング部門のA.L.Pintarは統計分析を提供している。このSRMのリリースに関連するサポート資料は、NISTリファレンスオフィスを通じて調整されています。

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