SYJ-DS 100精密手動スクライブ機

交渉可能更新02/18

オンラインコンサルト

概要

SYJ-DS 100精密手動スクライブマシンは、シリコン、サファイア、Ge、LiNbO 3、LiTaO 3などの薄い単結晶基板を切断するのに適しており、切削圧力はバネによって調整でき、切断ストロークは100 mmである。

製品詳細

製品名称	SYJ-DS100型精密手動スクライブマシン
主な特徴	切断プロセス
	1、ダイヤスクライブの高さを調整する 2、ばねの圧力を調整する 3、サンプルを置いて切断する
	ダイヤモンドスクライブ
	1、ダイヤモンドスクライブ高さ調整盤とばね圧力調整盤を原点0に回転 2、スライダをダイヤモンドスクライブ交換位置に移動し、ガイドバーを取り外します 3、ハンドルを左に90度回す 4、六角レンチでネジを緩め、ダイヤモンドスクライブを取り出す 5、新しいダイヤモンドスクライブを取り付けてネジを締めます 6、ハンドルをスクライブ位置に戻し、ガイドバーを設置する
製品仕様	1、サイズ：210mm（L）×210mm（W）×140mm（H）

類似製品推奨